110 þekkingarpunktar um SMT flísvinnslu hluti 2

110 þekkingarpunktar um SMT flísvinnslu hluti 2

56. Snemma á áttunda áratugnum var ný tegund af SMD í greininni, sem var kölluð "sealed foot less chip carrier", sem oft var skipt út fyrir HCC;
57. Viðnám einingarinnar með tákninu 272 ætti að vera 2,7K ohm;
58. Afkastageta 100nF mát er sú sama og 0.10uf;
Dælupunktur 63Sn + 37Pb er 183 ℃;
60. Mest notaða hráefnið í SMT er keramik;
61. Hæsti hiti hitaferils endurrennslisofnsins er 215C;
62. Hitastig tinofnsins er 245c þegar hann er skoðaður;
63. Fyrir SMT hluta er þvermál spóluplötu 13 tommur og 7 tommur;
64. Opnunartegund stálplötunnar er ferningur, þríhyrningslaga, kringlótt, stjörnulaga og látlaus;
65. Eins og er notað tölva hlið PCB, hráefni þess er: gler trefjar borð;
66. Hvers konar undirlags keramikplata er lóðmálmur af sn62pb36ag2 sem á að nota;
67. Rósín byggt flæði má skipta í fjórar gerðir: R, RA, RSA og RMA;
68. Hvort viðnám SMT hluta er stefnubundið eða ekki;
69. Núverandi lóðmálmur á markaðnum þarf aðeins 4 klst af límtíma í reynd;
70. Viðbótarloftþrýstingur sem venjulega er notaður af SMT búnaði er 5kg / cm2;
71. Hvers konar suðuaðferð ætti að nota þegar PTH á framhliðinni fer ekki í gegnum tinofninn með SMT;
72. Algengar skoðunaraðferðir SMT: sjónræn skoðun, röntgenskoðun og vélsjónskoðun
73. Hitaleiðniaðferð ferrókrómviðgerðarhluta er leiðni + convection;
74. Samkvæmt núverandi BGA gögnum er sn90 pb10 aðal tini kúlan;
75. Framleiðsluaðferð stálplötu: leysirskurður, rafmótun og efnaæting;
76. Hitastig suðuofnsins: notaðu hitamæli til að mæla viðeigandi hitastig;
77. Þegar SMT SMT hálfunnar vörur eru fluttar út eru hlutarnir festir á PCB;
78. Ferli nútíma gæðastjórnunar tqc-tqa-tqm;
79. UT próf er nálarbeðspróf;
80. UT próf er hægt að nota til að prófa rafræna hluta, og truflanir próf er valið;
81. Einkenni lóða tins eru að bræðslumarkið er lægra en aðrir málmar, eðlisfræðilegir eiginleikar eru fullnægjandi og vökvi er betri en aðrir málmar við lágt hitastig;
82. Mæliferilinn ætti að vera mældur frá upphafi þegar ferliskilyrðum suðuofnshluta er breytt;
83. Siemens 80F / S tilheyrir rafeindastýringu;
84. The lóðmálmur líma þykkt mælir notar leysir ljós til að mæla: lóðmálmur líma gráðu, lóðmálmur líma þykkt og lóðmálmur líma prentun breidd;
85. SMT hlutar eru útvegaðir með sveiflufóðri, diskafóðri og spólubelti;
86. Hvaða stofnanir eru notaðar í SMT búnaði: kambásbygging, hliðarstöng uppbygging, skrúfa uppbygging og renna uppbygging;
87. Ef ekki er hægt að bera kennsl á sjónræna skoðunarhlutann skal fylgja uppskriftinni, samþykki framleiðanda og sýnistöflu;
88. Ef pökkunaraðferð hlutanna er 12w8p, verður að stilla pinth mælikvarða teljara í 8mm í hvert skipti;
89. Tegundir suðuvéla: heitloftssuðuofn, köfnunarefnissuðuofn, leysisuðuofn og innrauður suðuofn;
90. Lausar aðferðir fyrir sýnishorn af SMT hlutum: hagræða framleiðslu, uppsetningu handprentunarvélar og handprentun handfesting;
91. Algengustu merkjaformin eru: hringur, kross, ferningur, tígul, þríhyrningur, Wanzi;
92. Vegna þess að endurflæðissniðið er ekki rétt stillt í SMT hlutanum, er það forhitunarsvæðið og kælisvæðið sem getur myndað örsprungu hlutanna;
93. Tveir endar SMT hlutanna eru hituð ójafnt og auðvelt að mynda: tóm suðu, frávik og steintöflu;
94. SMT hlutar viðgerðir hlutir eru: lóðajárn, heitt loft útdráttur, tin byssu, tweezers;
95. QC er skipt í IQC, IPQC,.FQC og OQC;
96. Háhraða Mounter getur fest viðnám, þétta, IC og smári;
97. Einkenni stöðurafmagns: lítill straumur og mikil áhrif raka;
98. Hringrásartími háhraðavélar og alhliða vélar ætti að vera í jafnvægi eins langt og hægt er;
99. Hin sanna merking gæða er að standa sig vel í fyrsta tíma;
100. Staðsetningarvélin ætti fyrst að festa litla hluta og síðan stóra hluti;
101. BIOS er grunninntak / úttakskerfi;
102. SMT hlutum má skipta í blý og blýlaust eftir því hvort það eru fætur;
103. Það eru þrjár grunngerðir af virkum staðsetningarvélum: samfelld staðsetning, samfelld staðsetning og margir afhenda staðsetningarvélum;
104. SMT er hægt að framleiða án hleðslutækis;
105. SMT ferlið samanstendur af fóðrunarkerfi, lóðmálmaprentara, háhraðavél, alhliða vél, straumsuðu og plötusöfnunarvél;
106. Þegar hita- og rakaviðkvæmir hlutar eru opnaðir er liturinn í rakakortshringnum blár og hægt er að nota hlutana;
107. Málstaðallinn 20 mm er ekki breidd ræmunnar;
108. Orsakir skammhlaups vegna lélegrar prentunar í ferlinu:
a.Ef málminnihaldið í lóðmálmi er ekki gott mun það valda hruni
b.Ef opið á stálplötunni er of stórt er tininnihaldið of mikið
c.Ef gæði stálplötunnar eru léleg og tinið er lélegt skaltu skipta um leysiskurðarsniðmátið
D. það er leifar af lóðmálmi á bakhlið stensilsins, minnkaðu þrýstinginn á sköfunni og veldu viðeigandi tómarúm og leysi
109. Aðalverkfræðileg áform hvers svæðis í sniði endurrennslisofnsins er sem hér segir:
a.Forhitunarsvæði;verkfræðileg ætlun: flæðisrennsli í lóðmálmi.
b.Hitajafnunarsvæði;verkfræðileg ásetning: flæðisvirkjun til að fjarlægja oxíð;útflutningur rakaleifa.
c.Reflow svæði;verkfræðilegur tilgangur: lóðmálmur bráðnun.
d.Kælisvæði;verkfræðileg ætlun: lóðmálmblöndur úr málmi, hluti fótur og púði í heild;
110. Í SMT SMT ferli eru helstu orsakir lóðmálmsperlu: léleg lýsing á PCB púði, léleg lýsing á opnun stálplötu, of mikil dýpt eða þrýstingur á staðsetningu, of stór hækkandi halli sniðferilsins, lóðmálmur hrynur og lág seigja líma .