1. óviðeigandi forhitunarhitastig.Of lágt hitastig mun valda lélegri virkjun flæðis- eða PCB borðs og ófullnægjandi hitastig, sem leiðir til ófullnægjandi tinihita, þannig að vökvakraftur og vökvi lóðmálma verður lélegur, aðliggjandi línur milli lóðmálmabrúnar.
2. Flux forhitunarhitastig er of hátt eða of lágt, venjulega í 100 ~ 110 gráður, forhitun of lágt, flæðivirkni er ekki mikil.Forhitun of hátt, inn í tini stálflæði hefur verið farið, en einnig auðvelt að jafna tini.
3. Ekkert flæði eða flæði er ekki nóg eða ójafnt, yfirborðsspennan á bráðnu ástandi tins losnar ekki, sem leiðir til þess að auðvelt er að jafna tini.
4. Athugaðu hitastig lóðaofnsins, stjórnaðu honum í kringum 265 gráður, best er að nota hitamæli til að mæla hitastig bylgjunnar þegar bylgjan er spiluð upp því hitanemi búnaðarins gæti verið neðst af ofninum eða öðrum stöðum.Ófullnægjandi forhitunarhitastig mun leiða til þess að íhlutir geta ekki náð hitastigi, suðuferlið vegna hitaupptöku íhluta, sem leiðir til lélegrar dragtini og myndun jafnt tini;það getur verið lágt hitastig í tinofninum eða suðuhraði er of mikill.
5. Óviðeigandi notkunaraðferð þegar handdýft er tini.
6. Regluleg skoðun til að gera tini samsetningu greiningu, það getur verið kopar eða annað málminnihald fer yfir staðalinn, sem leiðir til þess að hreyfanleiki tins er minni, auðvelt að valda jafnvel tini.
7. óhreint lóðmálmur, lóðmálmur í sameinuðu óhreinindum fer yfir leyfilegan staðal, eiginleikar lóðmálmsins munu breytast, bleyta eða vökvi verður smám saman verri, ef antímoninnihaldið er meira en 1,0%, arsen meira en 0,2%, einangrað meira en 0,15%, mun vökvastig lóðmálmsins minnka um 25%, en arseninnihald minna en 0,005% mun afvæta.
8. Athugaðu bylgjulóðunarbrautarhornið, 7 gráður er best, of flatt er auðvelt að hengja tini.
9. PCB borð aflögun, þetta ástand mun leiða til PCB vinstri miðju hægri þriggja þrýstingsbylgju dýpt ósamræmi, og af völdum borða tini djúpum stað tini flæði er ekki slétt, auðvelt að framleiða brú.
10. IC og röð af slæmri hönnun, sett saman, fjórar hliðar IC þétt fótabil < 0,4 mm, engin hallahorn inn í borðið.
11.pcb upphitaður miðvaskur aflögun af völdum jöfnu tins.
12. PCB borð suðu horn, fræðilega því meira sem hornið er, lóðmálmur liðir í bylgju frá bylgju fyrir og eftir lóðmálmur liðum frá bylgju þegar líkurnar á sameiginlegu yfirborði er minni, líkurnar á brú er einnig minni.Hins vegar ræðst lóðunarhornið af bleytingareiginleikum lóðmálmsins sjálfs.Almennt séð er horn blý lóðunar stillanlegt á milli 4° og 9° eftir PCB hönnun, en blýlaus lóða er stillanleg á milli 4° og 6° eftir PCB hönnun viðskiptavinarins.Það skal tekið fram að í stóru horninu á suðuferlinu virðist framenda PCB dýfa tinsins éta tini inn í skort á tini á ástandinu, sem stafar af hita PCB borðsins til miðja íhvolfið, ef slíkar aðstæður ættu að vera viðeigandi til að minnka suðuhornið.
13. á milli hringrás borð pads eru ekki hönnuð til að standast lóðmálmur stíflu, eftir prentun á lóðmálmur líma tengdur;eða hringrás borð sjálft er hannað til að standast lóðmálmur stíflu / brú, en í fullunna vöru í hluta eða allt burt, þá einnig auðvelt að jafnvel tin.
Pósttími: Nóv-02-2022