1. PBGA er sett saman íSMT vél, og rakahreinsunarferlið er ekki framkvæmt fyrir suðu, sem leiðir til skemmda á PBGA við suðu.
SMD pökkunarform: óloftþéttar umbúðir, þar á meðal plastpottaumbúðir og epoxý plastefni, kísill plastefni umbúðir (útsettar fyrir andrúmslofti, raka gegndræp fjölliða efni).Allar plastpakkningar draga í sig raka og eru ekki alveg lokaðar.
Þegar MSD þegar það verður fyrir hækkuðureflow ofnhitastig umhverfi, vegna innrennslis MSD innri raka til að gufa upp til að framleiða nægan þrýsting, búa til umbúðir plastkassa úr flísinni eða pinna á lagskipt og leiða til að tengja flísskemmdir og innri sprungu, í erfiðustu tilfellum nær sprunga til yfirborðs MSD , jafnvel valda MSD loftbelg og springa, þekkt sem „poppkorn“ fyrirbæri.
Eftir að hafa verið útsett fyrir lofti í langan tíma dreifist rakinn í loftinu inn í gegndræpi íhlutans umbúðaefni.
Í upphafi endurflæðislóðunar, þegar hitastigið er hærra en 100 ℃, eykst yfirborðsraki íhluta smám saman og vatnið safnast smám saman við tengihlutann.
Meðan á yfirborðsfestingarsuðuferlinu stendur verður SMD fyrir hitastigi yfir 200 ℃.Við háhitaendurflæði getur sambland af þáttum eins og hröð rakaþenslu í íhlutum, efnismisræmi og rýrnun efnisskila leitt til sprungna á pakkningum eða aflögunar við helstu innri tengi.
2. Þegar blýlausir íhlutir eins og PBGA eru soðnir, mun fyrirbæri MSD „poppkorns“ í framleiðslu verða tíðari og alvarlegri vegna hækkunar á suðuhitastigi og jafnvel leiða til þess að framleiðslan getur ekki verið eðlileg.
Pósttími: 12. ágúst 2021