1. Ákjósanleg yfirborðssamsetning og krumpur íhlutir
Yfirborðssamsetningaríhlutir og kreppuíhlutir, með góðri tækni.
Með þróun íhlutapökkunartækni er hægt að kaupa flesta íhluti fyrir endurflæðissuðupakkaflokka, þ.Ef hönnunin getur náð fullri yfirborðssamsetningu mun það bæta skilvirkni og gæði samsetningar til muna.
Stimplunaríhlutir eru aðallega fjölpinna tengi.Þessi tegund af umbúðum hefur einnig góða framleiðslugetu og áreiðanleika tengingar, sem er einnig ákjósanlegur flokkur.
2. Ef PCBA samsetningaryfirborð er tekið sem hlut, er litið á umbúðakvarða og pinnabil í heild sinni
Umbúðakvarði og pinnabil eru mikilvægustu þættirnir sem hafa áhrif á ferlið á öllu borðinu.Á þeirri forsendu að velja yfirborðssamsetningaríhluti verður að velja hóp pakka með svipaða tæknieiginleika eða sem henta til að líma prentun á stálneti af ákveðinni þykkt fyrir PCB með ákveðinni stærð og samsetningarþéttleika.Til dæmis, farsímaborð, valinn pakki er hentugur fyrir suðu líma prentun með 0,1 mm þykkt stál möskva.
3. Styttu ferlisleiðina
Því styttri sem vinnsluleiðin er, því meiri skilvirkni framleiðslunnar og því áreiðanlegri eru gæðin.Ákjósanlegasta ferli ferli hönnunar er:
Einhliða endurrennslissuðu;
Tvíhliða endurrennslissuðu;
Tvöföld hliðarflæðissuðu + bylgjusuðu;
Tvöföld hliðarflæðissuðu + sértæk bylgjulóðun;
Tvöföld hliðarflæðissuðu + handsuðu.
4. Fínstilltu skipulag íhluta
Meginregla Skipulagshönnun íhluta vísar aðallega til stefnu íhlutaskipulags og bilhönnunar.Skipulag íhluta verður að uppfylla kröfur suðuferlisins.Vísindalegt og sanngjarnt skipulag getur dregið úr notkun slæmra lóðmálmsliða og verkfæra og hámarkað hönnun stálnets.
5. Íhugaðu hönnun lóðmálmúða, lóðmálmþol og stálmöskjuglugga
Hönnun lóðmálmspúðar, lóðmálmþols og stálmöskvaglugga ákvarðar raunverulega dreifingu lóðmálmamassa og myndunarferli lóðmálms.Samhæfing hönnunar suðupúða, suðuþols og stálnets gegnir mjög mikilvægu hlutverki við að bæta gegnumhraða suðu.
6. Einbeittu þér að nýjum umbúðum
Svokallaðar nýjar umbúðir, er ekki alveg átt við nýja markaðinn umbúðir, en vísar til eigin fyrirtæki þeirra hefur enga reynslu í notkun þessara pakka.Fyrir innflutning á nýjum pakkningum ætti að framkvæma sannprófun á litlum lotuferli.Aðrir geta notað, þýðir ekki að þú getur líka notað, notkun forsendu verður að gera tilraunir, skilja ferli eiginleika og vandamál litróf, ná góðum tökum á mótvægisaðgerðum.
7. Einbeittu þér að BGA, flísþétta og kristalsveiflu
BGA, flísþéttar og kristalsveiflur eru dæmigerðir streitunæmar íhlutir, sem ætti að forðast eins og hægt er í PCB beygjuaflögun í suðu, samsetningu, veltu verkstæðis, flutningi, notkun og öðrum hlekkjum.
8. Rannsakaðu mál til að bæta hönnunarreglur
Hönnunarreglur um framleiðsluhæfni eru fengnar úr framleiðsluaðferðum.Það er mjög mikilvægt að stöðugt hagræða og fullkomna hönnunarreglurnar í samræmi við stöðugt tilvik lélegrar samsetningar eða bilunartilvika til að bæta framleiðsluhönnunina.
Pósttími: Des-01-2020