Hvernig á að draga úr yfirborðsspennu og seigju í PCBA lóðun?

I. Ráðstafanir til að breyta yfirborðsspennu og seigju

Seigja og yfirborðsspenna eru mikilvægir eiginleikar lóðmálms.Framúrskarandi lóðmálmur ætti að hafa litla seigju og yfirborðsspennu við bráðnun.Yfirborðsspenna er eðli efnisins, ekki hægt að útrýma henni, en hægt er að breyta því.

1.Helstu ráðstafanir til að draga úr yfirborðsspennu og seigju í PCBA lóðun eru sem hér segir.

Hækkaðu hitastigið.Að hækka hitastigið getur aukið sameindafjarlægð innan bráðnu lóðmálmsins og dregið úr þyngdarkrafti sameinda innan fljótandi lóðmálmsins á yfirborðssameindunum.Þess vegna getur hækkun hitastigs dregið úr seigju og yfirborðsspennu.

2. Yfirborðsspenna Sn er mikil og viðbót Pb getur dregið úr yfirborðsspennu.Auka innihald blýs í Sn-Pb lóðmálmi.Þegar innihald Pb nær 37% minnkar yfirborðsspennan.

3. Bæta virku efni við.Þetta getur í raun dregið úr yfirborðsspennu lóðmálmsins, en einnig til að fjarlægja yfirborðsoxíðlag lóðmálmsins.

Notkun köfnunarefnisvörn pcba suðu eða lofttæmissuðu getur dregið úr háhitaoxun og bætt vætanleikann.

II.hlutverk yfirborðsspennu við suðu

Yfirborðsspenna og bleytakraftur í gagnstæða átt, þannig að yfirborðsspennan er einn af þeim þáttum sem ekki stuðla að bleyta.

Hvortendurflæðiofn, bylgjulóðunvéleða handvirk lóðun, yfirborðsspenna fyrir myndun góðra lóðaliða eru óhagstæðir þættir.Hins vegar, í SMT staðsetningarferlinu er hægt að nota endurflæði lóða yfirborðsspennu aftur.

Þegar lóðmálmur nær bræðsluhitastigi, undir áhrifum jafnvægis yfirborðsspennunnar, mun það framleiða sjálfstætt staðsetningaráhrif (Self Alignment), það er þegar staðsetning íhlutans hefur lítið frávik, undir áhrifum yfirborðsspennu, sjálfkrafa er hægt að draga íhlutinn aftur í áætlaða markstöðu.

Þess vegna gerir yfirborðsspennan endurflæðisferlið til að festa nákvæmniskröfuna tiltölulega lausa, tiltölulega auðvelt að átta sig á mikilli sjálfvirkni og miklum hraða.

Á sama tíma er það líka vegna þess að „endurrennsli“ og „sjálfstaðsetningaráhrif“ einkennin, SMT endurflæðis lóðunarferlið hlutpúði hönnun, stöðlun íhluta og svo framvegis hefur strangari beiðni.

Ef yfirborðsspennan er ekki í jafnvægi, jafnvel þótt staðsetningin sé mjög nákvæm, mun eftir suðu einnig birtast staðsetning íhluta, standandi minnisvarða, brú og aðrar suðugalla.

Við bylgjulóðun, vegna stærðar og hæðar SMC/SMD íhlutans sjálfs, eða vegna þess að hár íhluturinn hindrar stutta íhlutinn og hindrar komandi tinbylgjuflæði, og skuggaáhrifin af völdum yfirborðsspennu tinbylgjunnar. flæði, fljótandi lóðmálmur er ekki hægt að síast inn í bakhluta íhluta líkamans til að mynda flæðislokandi svæði, sem leiðir til leka á lóðmálmi.

Eiginleikar afNeoDen IN6 Reflow lóða vél

NeoDen IN6 veitir skilvirka endurflæðislóðun fyrir PCB framleiðendur.

Borðhönnun vörunnar gerir hana að fullkominni lausn fyrir framleiðslulínur með fjölhæfar kröfur.Það er hannað með innri sjálfvirkni sem hjálpar rekstraraðilum að veita straumlínulagaða lóðun.

Nýja gerðin hefur sniðgengið þörfina fyrir pípulaga hitara, sem veitir jafna hitadreifinguallan endurrennslisofninn.Með því að lóða PCB í jöfnum varmhitun eru allir íhlutir hitaðir á sama hraða.

Hönnunin útfærir hitaplötu úr áli sem eykur orkunýtni kerfisins.Innra reyksíunarkerfið bætir afköst vörunnar og dregur líka úr skaðlegum framleiðslugetu.

Vinnuskrár eru geymdar í ofninum og bæði Celsíus og Fahrenheit snið eru í boði fyrir notendur.Ofninn notar 110/220V AC aflgjafa og hefur heildarþyngd 57 kg.

NeoDen IN6 er smíðaður með hitahólf úr áli.