Fréttir
-
Mikilvægi SMT staðsetningarvinnslu í gegnum hlutfall
SMT staðsetningarvinnsla, gegnumhlutfall er kallað líflína staðsetningarvinnslustöðvarinnar, sum fyrirtæki verða að ná 95% gegnumhraða er allt að staðlaðri línu, þannig að í gegnum tíðni hátt og lágt, sem endurspeglar tæknilega styrk staðsetningarvinnslustöðvarinnar, vinnslugæði , í gegnum gengi c...Lestu meira -
Hver eru stillingar og íhuganir í COFT Control Mode?
Kynning á LED ökumannsflísum með hraðri þróun bifreiða rafeindatækniiðnaðarins, háþéttni LED ökumannsflísar með breitt innspennusvið eru mikið notaðar í bifreiðalýsingu, þar með talið ytri fram- og afturlýsingu, innri lýsingu og baklýsingu skjás.LED bílstjóri ch...Lestu meira -
Hverjir eru tæknilegir punktar sértækrar bylgjulóðunar?
Flux úðakerfi Valbylgju lóðavél flæði úða kerfi er notað til sértækrar lóðunar, þ.e flæðistúturinn rennur í tiltekna stöðu samkvæmt fyrirfram forrituðum leiðbeiningum og flæðir síðan aðeins það svæði á borðinu sem þarf að lóða (blettúða og lín...Lestu meira -
14 Algengar PCB hönnunarvillur og ástæður
1. PCB engin ferli brún, ferli holur, getur ekki uppfyllt kröfur SMT búnaðar klemmu, sem þýðir að það getur ekki uppfyllt kröfur um fjöldaframleiðslu.2. PCB lögun framandi eða stærð of stór, of lítil, það sama getur ekki uppfyllt kröfur búnaðar klemmu.3. PCB, FQFP púðar í kringum...Lestu meira -
Hvernig á að viðhalda lóðmálmblöndunartækinu?
Lóðmálmablöndunartækið getur í raun blandað lóðmálmduftinu og flæðimaukinu.Lóðmálmið er fjarlægt úr kæliskápnum án þess að þurfa að hita límið upp aftur, sem útilokar þörfina á endurhitunartíma.Vatnsgufan þornar líka náttúrulega meðan á blönduninni stendur, sem dregur úr líkum á að...Lestu meira -
Hönnunargallar á flíshlutapúða
1. Lengd QFP púðar með 0,5 mm hæð er of löng, sem veldur skammhlaupi.2. PLCC innstungupúðar eru of stuttir, sem leiðir til falskrar lóðunar.3. Púðilengd IC er of löng og magn lóðmálma er mikið sem veldur skammhlaupi við endurflæði.4. Vængflísepúðar eru of langir sem hafa áhrif á fyllingu á hællóð...Lestu meira -
Uppgötvun PCBA sýndarlóðunarvandamálaaðferðar
I. Algengar ástæður fyrir myndun fölsku lóðmálms eru 1. Bræðslumark lóðmálms er tiltölulega lágt, styrkurinn er ekki stór.2. Magn tins sem notað er við suðu er of lítið.3. Léleg gæði á lóðmálminu sjálfu.4. Hluti pinnar eru streitu fyrirbæri.5. Íhlutir sem myndast af háu...Lestu meira -
Hátíðartilkynning frá NeoDen
Staðreyndir um NeoDen ① Stofnað árið 2010, 200+ starfsmenn, 8000+ fm.verksmiðju ② NeoDen vörur: Smart series PNP vél, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, endurrennslisofn IN6, IN12, lóðmálmaprentari FP2636, 0ccess viðskiptavinur PM3046, ...Lestu meira -
Hvernig á að leysa algeng vandamál í hönnun PCB hringrásar?
I. Skörun púðans 1. Skörun púða (auk yfirborðslímpúða) þýðir að skörun hola í borunarferlinu mun leiða til brotna borkrona vegna margra borana á einum stað, sem leiðir til skemmda á holunni .2. Fjöllaga borð í tveimur holum skarast, eins og gat...Lestu meira -
Hverjar eru aðferðirnar til að bæta PCBA borð lóðun?
Í ferli PCBA vinnslu eru mörg framleiðsluferli sem auðvelt er að framleiða mörg gæðavandamál.Á þessum tíma er nauðsynlegt að stöðugt bæta PCBA suðuaðferðina og bæta ferlið til að bæta gæði vörunnar á áhrifaríkan hátt.I. Bættu hitastigið og t...Lestu meira -
Kröfur um vinnsluhæfni hringrásarborðs hitaleiðni og hitaleiðni
1. Hitavaskur lögun, þykkt og flatarmál hönnunar Samkvæmt hitauppstreymi hönnunarkröfur nauðsynlegra hitaleiðnihluta ætti að íhuga að fullu, verður að tryggja að mótshitastig hitamyndandi íhluta, PCB yfirborðshitastig til að uppfylla kröfur um vöruhönnun ...Lestu meira -
Hver eru skrefin til að úða þríþéttu málninguna?
Skref 1: Hreinsaðu yfirborð borðsins.Haltu yfirborði borðsins lausu við olíu og ryk (aðallega flæði frá lóðmálminu sem eftir er í endurrennslisofnferlinu).Vegna þess að þetta er aðallega súrt efni mun það hafa áhrif á endingu íhlutanna og viðloðun þríþéttu málningarinnar við borðið.Skref 2: Þurrkaðu...Lestu meira
