Fréttir
-
Hverjar eru lausnirnar á PCB beygjubretti og vindbretti?
NeoDen IN6 1. Dragðu úr hitastigi endurrennslisofnsins eða stilltu upphitunar- og kælingarhraða plötunnar meðan á endurflæðislóðavél stendur til að draga úr tilviki plötubeygju og vinda;2. Platan með hærra TG þolir hærra hitastig, eykur getu til að standast þrýsting...Lestu meira -
Hvernig er hægt að draga úr vali og staðsetningarvillum eða forðast?
Þegar SMT vélin er að virka eru auðveldasta og algengustu mistökin að líma ranga íhluti og setja upp stöðuna er ekki rétt, þannig að eftirfarandi ráðstafanir eru mótaðar til að koma í veg fyrir.1. Eftir að efnið er forritað verður að vera sérstakur aðili til að athuga hvort íhluturinn va...Lestu meira -
Fjórar gerðir af SMT búnaði
SMT búnaður, almennt þekktur sem SMT vél.Það er lykilbúnaður yfirborðsfestingartækninnar og hann hefur margar gerðir og forskriftir, þar á meðal stór, meðalstór og lítil.Velja og setja vél er skipt í fjórar gerðir: færibands SMT vél, samtímis SMT vél, raðbundin SMT m...Lestu meira -
Hvert er hlutverk köfnunarefnis í reflow ofni?
SMT endurrennslisofn með köfnunarefni (N2) er mikilvægasta hlutverkið í að draga úr oxun suðuyfirborðsins, bæta vætanleika suðu, vegna þess að köfnunarefni er eins konar óvirkt gas, ekki auðvelt að framleiða efnasambönd með málmi, það getur einnig skorið af súrefninu í lofti og málmsnertingu við háan hita...Lestu meira -
Hvernig á að geyma PCB borð?
1. Eftir framleiðslu og vinnslu PCB ætti að nota tómarúmpökkun í fyrsta skipti.Það ætti að vera þurrkefni í tómarúmspökkunarpokanum og umbúðirnar eru nálægt og þær geta ekki snert vatn og loft, til að forðast lóðun á endurrennslisofni og vörugæði sem hafa áhrif á ...Lestu meira -
Hverjar eru orsakir þess að flísarhlutar keppast?
Við framleiðslu á PCBA SMT vél er sprunga á flíshlutum algengt í fjöllaga flísþéttum (MLCC), sem stafar aðallega af hitauppstreymi og vélrænni streitu.1. UPPBYGGING MLCC þétta er mjög viðkvæm.Venjulega er MLCC gert úr margra laga keramikþéttum, s...Lestu meira -
Varúðarráðstafanir fyrir PCB suðu
1. Minnið alla á að athuga útlitið fyrst eftir að hafa fengið PCB-borðið til að sjá hvort það sé skammhlaup, rafrásarbrot og önnur vandamál.Kynntu þér síðan skýringarmynd þróunartöflunnar og berðu saman skýringarmyndina við PCB skjáprentunarlagið til að forðast ...Lestu meira -
Hvert er mikilvægi flæðis?
NeoDen IN12 reflow ofn Flux er mikilvægt hjálparefni í PCBA hringrásarsuðu.Gæði flæðisins mun hafa bein áhrif á gæði endurrennslisofnsins.Við skulum greina hvers vegna flæði er svo mikilvægt.1. Flux suðu meginregla Flux getur borið suðu áhrif, vegna þess að málm atóm eru ...Lestu meira -
Orsakir skemmdaviðkvæmra íhluta (MSD)
1. PBGA er sett saman í SMT vélinni og rakahreinsunarferlið er ekki framkvæmt fyrir suðu, sem leiðir til skemmda á PBGA við suðu.SMD pökkunarform: óloftþéttar umbúðir, þar á meðal plastpottpakkningar og epoxý plastefni, kísill plastefni umbúðir (sem verða fyrir ...Lestu meira -
Hver er munurinn á SPI og AOI?
Helsti munurinn á SMT SPI og AOI vél er að SPI er gæðaeftirlit fyrir límapressur eftir stencil prentara prentun, í gegnum skoðunargögnin til að lóða líma prentunarferli kembiforrit, sannprófun og eftirlit;SMT AOI er skipt í tvær tegundir: forofni og eftirofni.T...Lestu meira -
SMT skammhlaup orsakir og lausnir
Velja og setja vél og annan SMT búnað í framleiðslu og vinnslu mun birtast mikið af slæmum fyrirbærum, svo sem minnismerki, brú, sýndarsuðu, falsa suðu, vínberkúlu, tini perlu og svo framvegis.SMT SMT vinnsla skammhlaup er algengara í fínu bili milli IC pinna, algengara ...Lestu meira -
Hver er munurinn á endurflæði og bylgjulóðun?
NeoDen IN12 Hvað er reflow ofn?Reflow lóðavél er að bræða lóðmálmið sem er forhúðað á lóðmálmúðann með því að hita upp til að átta sig á raftengingu milli pinna eða suðuenda rafeindahluta sem eru fyrirfram festir á lóðmálmúðann og lóðmálmúðann á PCB, þannig að a...Lestu meira
