PCB hönnunarferli

Almennt PCB grunnhönnunarferlið er sem hér segir:

Undirbúningur → PCB uppbyggingu hönnun → leiðbeinandi nettafla → reglustilling → PCB skipulag → raflögn → raflögn fínstilling og skjáprentun → net og DRC athugun og uppbyggingu athugun → framleiðsla ljós málverk → ljós málverk endurskoðun → PCB borð framleiðslu / sýnatöku upplýsingar → PCB stjórn verksmiðju EQ staðfesting → SMD upplýsingar framleiðsla → verklok.

1: Undirbúningur

Þetta felur í sér undirbúning pakkasafns og skýringarmynd.Fyrir PCB hönnunina, undirbúið fyrst skýringarmynd SCH rökfræðipakkans og PCB pakkasafnið.Pakkasafn getur PADS fylgir safninu en almennt er erfitt að finna þann rétta, best er að búa til sitt eigið pakkasafn byggt á stöðluðum stærðarupplýsingum valins tækis.Í grundvallaratriðum, gerðu fyrst PCB pakkasafnið og gerðu síðan SCH rökfræðipakkann.PCB pakkabókasafn er meira krefjandi, það hefur bein áhrif á uppsetningu borðsins;Kröfur SCH rökfræðipakka eru tiltölulega lausar, svo framarlega sem þú fylgist með skilgreiningu á góðum pinnaeiginleikum og samsvörun við PCB pakkann á línunni.PS: gaum að venjulegu bókasafni falinna pinna.Eftir það er hönnun skýringarmyndarinnar, tilbúin til að byrja að gera PCB hönnun.

2: PCB uppbyggingu hönnun

Þetta skref í samræmi við borðstærðina og vélrænni staðsetningu hefur verið ákvarðað, PCB hönnunarumhverfið til að teikna yfirborð PCB borðsins og staðsetningarkröfur fyrir staðsetningu nauðsynlegra tenga, lykla / rofa, skrúfugöt, samsetningarholur osfrv. Og íhugaðu að fullu og ákvarðaðu raflagnasvæðið og ekki raflögn (eins og hversu mikið í kringum skrúfuholið tilheyrir ekki raflögn).

3: Leiðbeindu netlistanum

Mælt er með því að flytja inn töflurammann áður en netlistinn er fluttur inn.Flytja inn DXF snið borð ramma eða emn snið borð ramma.

4: Reglusetning

Samkvæmt sérstökum PCB hönnun er hægt að setja upp sanngjarna reglu, við erum að tala um reglurnar er PADS þvingunarstjórinn, í gegnum þvingunarstjórann í hvaða hluta hönnunarferlisins sem er fyrir línubreidd og öryggisbil, uppfyllir ekki takmarkanir af síðari DRC uppgötvun, verður merkt út með DRC merkjum.

Almenna reglustillingin er sett á undan útlitinu vegna þess að stundum þarf að klára einhverja viftuvinnu meðan á útlitinu stendur, þannig að reglurnar verða að setja fyrir útlitið og þegar hönnunarverkefnið er stærra er hægt að klára hönnunina á skilvirkari hátt.

Athugið: Reglurnar eru settar til að klára hönnunina betur og hraðar, með öðrum orðum til að auðvelda hönnuðinum.

Venjulegar stillingar eru.

1. Sjálfgefin línubreidd/línubil fyrir algeng merki.

2. Veldu og stilltu yfirholið

3. Línubreidd og litastillingar fyrir mikilvæg merki og aflgjafa.

4. borð lag stillingar.

5: PCB skipulag

Almennt skipulag samkvæmt eftirfarandi meginreglum.

(1) Samkvæmt rafmagnseiginleikum hæfilegrar skiptingar, almennt skipt í: stafrænt hringrásarsvæði (þ.e. ótta við truflun, en mynda einnig truflun), hliðrænt hringrásarsvæði (ótti við truflun), afldrifsvæði (truflagjafar ).

(2) til að ljúka sömu virkni hringrásarinnar, ætti að setja eins nálægt og mögulegt er og stilla íhlutina til að tryggja hnitmiðaðasta tenginguna;á sama tíma skaltu stilla hlutfallslega stöðu milli virku blokkanna til að gera sem hnitmiðaðasta tengingu milli virku blokkanna.

(3) Fyrir massa íhluta ætti að íhuga staðsetningu uppsetningar og uppsetningarstyrk;varmamyndandi íhluti ætti að vera aðskilið frá hitanæmum íhlutum og íhuga skal ráðstafanir til hitauppstreymis þegar nauðsyn krefur.

(4) I/O rekiltæki eins nálægt hlið prentplötunnar og hægt er, nálægt innrennslistenginu.

(5) klukku rafall (eins og: kristal eða klukku oscillator) til að vera eins nálægt tækinu sem notað er fyrir klukkuna og mögulegt er.

(6) í hverri samþættri hringrás milli aflinntakspinna og jarðar þarftu að bæta við aftengingarþétti (almennt með því að nota hátíðni frammistöðu einlita þéttans);borðplássið er þétt, þú getur líka bætt við tantalþéttum í kringum nokkrar samþættar hringrásir.

(7) gengi spólu til að bæta við útskrift díóða (1N4148 getur).

(8) skipulagskröfur að vera í jafnvægi, skipulega, ekki höfuðþungar eða vaskur.

Sérstaklega ætti að huga að staðsetningu íhlutanna, við verðum að huga að raunverulegri stærð íhlutanna (flatarmál og hæð upptekin), hlutfallslega stöðu milli íhluta til að tryggja rafmagnsframmistöðu borðsins og hagkvæmni og þægindi framleiðslu og uppsetning á sama tíma, ætti að tryggja að ofangreindar meginreglur geti endurspeglast í forsendum viðeigandi breytinga á staðsetningu tækisins, þannig að það sé snyrtilegt og fallegt, svo sem sama tæki sem á að setja snyrtilega, í sömu átt.Ekki er hægt að setja í „staggered“.

Þetta skref er tengt heildarmynd borðsins og erfiðleika næstu raflagna, þannig að smá fyrirhöfn ætti að hafa í huga.Þegar þú leggur út brettið geturðu búið til bráðabirgðalagnir fyrir staði sem eru ekki svo vissir og tekið fullt tillit til þess.

6: Raflögn

Raflögn er mikilvægasta ferlið í allri PCB hönnuninni.Þetta mun hafa bein áhrif á frammistöðu PCB borðsins er gott eða slæmt.Í hönnunarferli PCB hefur raflögn yfirleitt svo þrjú svið skiptingar.

Fyrst er klútinn í gegn, sem er grunnkröfur fyrir PCB hönnun.Ef línurnar eru ekki lagðar í gegn, þannig að alls staðar er fljúgandi lína, verður það ófullnægjandi borð, ef svo má segja, hefur ekki verið kynnt.

Næst er rafmagnsframmistaðan að mæta.Þetta er mælikvarði á hvort prentað hringrás uppfyllir staðla.Þetta er eftir að klútinn er í gegnum, stilltu raflögnina vandlega þannig að hún nái sem bestum rafmagni.

Svo kemur fagurfræðin.Ef raflögn klút þinn í gegnum, það er ekkert sem hefur áhrif á rafmagns afköst staðarins, en horft á fortíðina óreglulega, auk litríka, blómstrandi, að jafnvel þótt rafmagnsframmistaða þín hversu góð, í augum annarra eða stykki af rusli .Þetta veldur miklum óþægindum fyrir prófun og viðhald.Raflögnin ættu að vera snyrtileg og snyrtileg, ekki krosslögð án reglna.Þetta eru til að tryggja rafmagnsgetu og uppfylla aðrar einstakar kröfur til að ná málinu, annars er það að setja kerruna fyrir hestinn.

Raflögn samkvæmt eftirfarandi meginreglum.

(1) Almennt séð ætti fyrst að vera með snúru fyrir rafmagns- og jarðlínur til að tryggja rafframmistöðu borðsins.Innan marka skilyrðanna, reyndu að víkka aflgjafa, jarðlínubreidd, helst breiðari en rafmagnslínan, samband þeirra er: jarðlína > rafmagnslína > merkjalína, venjulega breidd merkislínunnar: 0,2 ~ 0,3 mm (u.þ.b. 8-12mil), þynnsta breiddin allt að 0,05 ~ 0,07mm (2-3mil), raflínan er yfirleitt 1,2 ~ 2,5mm (50-100mil).100 milljónir).Hægt er að nota PCB stafrænna rafrása til að mynda hringrás af breiðum jarðvírum, það er að mynda jarðnet til að nota (ekki er hægt að nota hliðstæða hringrásarjörð á þennan hátt).

(2) fyrir raflögn af strangari kröfum línunnar (svo sem hátíðnilínur), ætti að forðast inntaks- og úttakshliðarlínur við hliðina á samsíða, svo að ekki myndi endurspeglast truflun.Ef nauðsyn krefur, ætti að bæta við jarðeinangrun og raflögn tveggja aðliggjandi laga ætti að vera hornrétt á hvort annað, samsíða til að auðvelt sé að framleiða sníkjutengingu.

(3) Oscillator skel jarðtenging, klukkulínan ætti að vera eins stutt og mögulegt er og ekki hægt að leiða alls staðar.Klukka sveiflu hringrás neðan, sérstakur háhraða rökfræði hringrás hluti til að auka flatarmál jarðar, og ætti ekki að fara aðrar línur merki til að gera nærliggjandi rafsvið hefur tilhneigingu til núll;.

(4) eins langt og hægt er með því að nota 45 ° falt raflögn, ekki nota 90 ° falt, til að draga úr geislun hátíðnimerkja;(miklar kröfur til línunnar nota einnig tvöfalda bogalínu)

(5) allar merkjalínur mynda ekki lykkjur, svo sem óhjákvæmilegt, lykkjur ættu að vera eins litlar og mögulegt er;merkjalínur ættu að hafa eins fáar holur og mögulegt er.

(6) lyklalínan eins stutt og þykk og mögulegt er, og á báðum hliðum með verndandi jörð.

(7) í gegnum flata kapalsendinguna á viðkvæmum merkjum og hávaðasviðsbandsmerki, til að nota „jörð – merki – jörð“ leið til að leiða út.

(8) Lykilmerki ættu að vera frátekin fyrir prófunarpunkta til að auðvelda framleiðslu- og viðhaldsprófun

(9) Eftir að skýringarmynd raflögn er lokið ætti að fínstilla raflögnina;á sama tíma, eftir að fyrstu netathugun og DRC athugun er rétt, er óvírnaðarsvæðið fyrir jarðfyllingu, með stóru svæði af koparlagi fyrir jörð, í prentuðu hringrásinni ekki notað á staðnum sem er tengt við jörðu þar sem jörð.Eða láttu fjöllaga borð, kraft og jörð taka hvert lag.

Kröfur um PCB raflögn (hægt að setja í reglunum)

(1) Lína

Almennt séð er breidd merkislínunnar 0,3 mm (12 mil), breidd raflínunnar 0,77 mm (30 mil) eða 1,27 mm (50 mil);milli línunnar og línunnar og fjarlægðin milli línunnar og púðans er meiri en eða jafnt og 0,33 mm (13mil), raunveruleg notkun, ætti að íhuga skilyrðin þegar fjarlægðin er aukin.

Þéttleiki raflagna er hár, getur talist (en ekki mælt með) að nota IC pinna á milli tveggja lína, línubreidd 0,254mm (10mil), línubilið er ekki minna en 0,254mm (10mil).Í sérstökum tilvikum, þegar tækjapinnar eru þéttari og þrengri á breidd, er hægt að minnka línubreidd og línubil eftir því sem við á.

(2) lóðmálmur (PAD)

Lóðmálmur púði (PAD) og umskipti holu (VIA) grunnkröfur eru: þvermál disksins en þvermál holunnar að vera meiri en 0,6 mm;til dæmis, almenna pinnaviðnám, þétta og samþættar hringrásir osfrv., með því að nota diskinn / gatastærðina 1,6 mm / 0,8 mm (63 mil / 32 mil), innstungur, pinna og díóða 1N4007 osfrv., með 1,8 mm / 1,0 mm (71mil / 39mil).Hagnýt forrit, ætti að byggjast á raunverulegri stærð íhlutanna til að ákvarða, þegar það er tiltækt, getur verið viðeigandi til að auka stærð púðans.

Uppsetningarop á PCB borðhönnunarhluta ætti að vera stærra en raunveruleg stærð íhlutapinna 0,2 ~ 0,4 mm (8-16 mil) eða svo.

(3) yfirholu (VIA)

Almennt 1,27mm/0,7mm (50mil/28mil).

Þegar þéttleiki raflagna er mikill, er hægt að minnka stærð yfir holunnar á viðeigandi hátt, en ætti ekki að vera of lítil, 1,0 mm/0,6 mm (40 mil/24 mil) má íhuga.

(4) Kröfur um bil milli púða, línu og gegnumganga

PAD og VIA: ≥ 0,3 mm (12 mil)

PAD og PAD: ≥ 0,3 mm (12mil)

PAD og TRACK: ≥ 0,3 mm (12 mil)

TRACK og TRACK: ≥ 0,3 mm (12mil)

Við meiri þéttleika.

PAD og VIA: ≥ 0,254 mm (10 mil)

PAD og PAD: ≥ 0,254 mm (10 mil)

PAD og TRACK: ≥ 0,254 mm (10 mil)

TRACK og TRACK: ≥ 0,254 mm (10 mil)

7: Hagræðing raflagna og silkiprentun

„Það er ekkert best, aðeins betra“!Sama hversu mikið þú pælir í hönnuninni, þegar þú ert búinn að teikna, farðu síðan til að skoða, munt þú samt finna að mörgum stöðum er hægt að breyta.Almenn hönnunarreynsla er sú að það tekur tvöfalt lengri tíma að hámarka raflögnina en að gera upphaflega raflögnina.Eftir að hafa fundið að það sé enginn staður til að breyta geturðu lagt kopar.Kopar leggja almennt um jörðu (gæta að aðskilnað hliðræna og stafræna jörð), multi-lag borð gæti einnig þurft að leggja orku.Þegar þú ert með silkiprentun skaltu gæta þess að vera ekki læst af tækinu eða fjarlægð af yfirgatinu og púðanum.Á sama tíma er hönnunin að horfa beint á íhlutahliðina, orðið á neðsta lagið ætti að vera spegilmyndavinnsla, svo að ekki rugli stigið.

8: Netkerfi, DRC athugun og uppbyggingu athugun

Út af ljós teikning áður, almennt þarf að athuga, hvert fyrirtæki mun hafa eigin tékklisti, þar á meðal meginreglu, hönnun, framleiðslu og öðrum þáttum kröfunnar.Eftirfarandi er kynning frá tveimur helstu eftirlitsaðgerðum sem hugbúnaðurinn býður upp á.

9: Framleiðsla ljós málverk

Áður en ljósteikning er framleitt þarftu að ganga úr skugga um að spónn sé nýjasta útgáfan sem hefur verið fullgerð og uppfylli hönnunarkröfur.Ljósteikningarúttaksskrárnar eru notaðar fyrir borðverksmiðjuna til að búa til borðið, stensilverksmiðjan til að búa til stensilinn, suðuverksmiðjuna til að búa til vinnsluskrárnar o.s.frv.

Úttaksskrárnar eru (tekin fjögurra laga borð sem dæmi)

1).Raflagnir: vísar til hefðbundins merkjalags, aðallega raflögn.

Nefnt L1,L2,L3,L4, þar sem L táknar lag jöfnunarlagsins.

2).Silki-skjár lag: vísar til hönnunarskrár fyrir vinnslu silki-skönnunarupplýsinga á stigi, venjulega efst og neðsta lagið hafa tæki eða lógóhylki, það verður efsta lag silki-skönnun og neðsta lag silki-skönnun.

Nafngift: Efsta lagið heitir SILK_TOP ;neðsta lagið heitir SILK_BOTTOM .

3).Lóðaþolslag: vísar til lagsins í hönnunarskránni sem veitir vinnsluupplýsingar fyrir græna olíuhúðina.

Nafngift: Efsta lagið er nefnt SOLD_TOP;neðsta lagið heitir SOLD_BOTTOM.

4).Stencil lag: vísar til stigsins í hönnunarskránni sem veitir vinnsluupplýsingar fyrir lóðmálmahúð.Venjulega, ef það eru SMD tæki á bæði efsta og neðsta lagið, verður það stencil efsta lag og stencil botnlag.

Nafngift: Efsta lagið heitir PASTE_TOP ;neðsta lagið heitir PASTE_BOTTOM.

5).Borlag (inniheldur 2 skrár, NC DRILL CNC borskrá og DRILL DRAWING borteikningu)

nefnd NC DRILL og DRILL DRAWING í sömu röð.

10: Yfirferð ljósteikninga

Eftir framleiðsla ljós teikningu til ljós teikna endurskoðun, Cam350 opinn og skammhlaup og aðra þætti athuga áður en þú sendir til borð verksmiðju borð, síðar þarf einnig að borga eftirtekt til borð verkfræði og vandamál svar.

11: Upplýsingar um PCB borð(Gerber ljós málverk upplýsingar + PCB töflu kröfur + samsetningartöflu skýringarmynd)

12: PCB borð verksmiðju verkfræði EQ staðfesting(stjórnarverkfræði og vandamálasvar)

13: PCBA staðsetningargagnaúttak(stencil upplýsingar, staðsetningarbitanúmerakort, hnitaskrá íhluta)

Hér er öllu verkflæði verkefnis PCB hönnunar lokið

PCB hönnun er mjög ítarleg vinna, þannig að hönnunin ætti að vera mjög varkár og þolinmóður, taka að fullu tillit til allra þátta þáttanna, þar á meðal hönnunina til að taka tillit til framleiðslu á samsetningu og vinnslu, og síðar til að auðvelda viðhald og önnur atriði.Að auki mun hönnun góðra vinnuvenja gera hönnun þína sanngjarnari, skilvirkari hönnun, auðveldari framleiðslu og betri frammistöðu.Góð hönnun notuð í hversdagsvörur, neytendur verða líka öruggari og traustari.