PCB röskun er algengt vandamál í PCBA lotuframleiðslu, sem mun hafa töluverð áhrif á samsetningu og prófun.Hvernig á að forðast þetta vandamál, vinsamlegast sjáðu hér að neðan.
Orsakir PCB röskunar eru sem hér segir:
1. Óviðeigandi val á PCB hráefnum, svo sem lágt T af PCB, sérstaklega pappírsbundið PCB, þar sem vinnsluhitastigið er of hátt, PCB verður bogið.
2. Óviðeigandi PCB hönnun, ójöfn dreifing íhluta mun leiða til of mikils varmaálags PCB, og tengi og innstungur með stærri lögun munu einnig hafa áhrif á PCB stækkun og samdrátt, sem leiðir til varanlegrar röskunar.
3. PCB hönnunarvandamál, svo sem tvíhliða PCB, ef koparþynnan á annarri hliðinni er of stór, svo sem jarðvír, og koparþynnan á hinni hliðinni er of lítil, mun það einnig valda ójafnri rýrnun og aflögun á báðar hliðar.
4. Óviðeigandi notkun á innréttingum eða innréttingafjarlægð er of lítil, svo sembylgjulóðavélfingurkló klemma of þétt, PCB mun þenjast út og aflögun vegna suðuhita.
5. Hár hiti íreflow ofnsuðu mun einnig valda röskun á PCB.
Í ljósi ofangreindra ástæðna eru lausnirnar sem hér segir:
1. Ef verð og pláss leyfa skaltu velja PCB með háu Tg eða auka PCB þykkt til að fá besta stærðarhlutfallið.
2. Hannaðu PCB á sanngjarnan hátt, svæði tvíhliða stálþynnu ætti að vera jafnvægi og koparlag ætti að vera þakið þar sem engin hringrás er og birtast í formi rist til að auka stífleika PCB.
3. PCB er forbakað áðurSMT vélvið 125 ℃/4 klst.
4. Stilltu festinguna eða klemmufjarlægð til að tryggja pláss fyrir PCB hitunarstækkun.
5. Hitastig suðuferlis eins lágt og mögulegt er, væg röskun hefur birst, hægt að setja í staðsetningarbúnaðinn, hitastigið endurstilla, til að losa streitu, almennt viðunandi árangur næst.
Pósttími: 30. nóvember 2021