Í þessari grein eru taldar upp nokkur algeng fagleg hugtök og skýringar á færibandsvinnslu áSMT vél.
1. PCBA
Printed Circuit Board Assembly (PCBA) vísar til ferlisins þar sem PCB plötur eru unnar og framleiddar, þar á meðal prentaðar SMT ræmur, DIP viðbætur, virkniprófun og samsetning fullunnar vöru.
2. PCB borð
Printed Circuit Board (PCB) er skammtíma fyrir prentað hringrás, venjulega skipt í eitt spjald, tvöfalt spjald og fjöllaga borð.Oft notuð efni eru FR-4, plastefni, glertrefjaklút og ál undirlag.
3. Gerber skrár
Gerber skrá lýsir aðallega söfnun á skjalasniði PCB myndar (línulags, lóðaviðnámslags, stafalags osfrv.) borunar- og mölunargagna, sem þarf að afhenda PCBA vinnslustöðinni þegar PCBA tilvitnun er gerð.
4. BOM skrá
BOM skráin er listi yfir efni.Öll efni sem notuð eru í PCBA-vinnslu, þar með talið magn efna og vinnsluleið, eru mikilvægur grunnur fyrir efnisöflun.Þegar vitnað er í PCBA þarf það einnig að afhenda PCBA vinnslustöðinni.
5. SMT
SMT er skammstöfunin á „Surface Mounted Technology“, sem vísar til ferlis við prentun á lóðmálmi, festingu á plötuíhlutum ogreflow ofnlóða á PCB borð.
6. Lóðmálmaprentari
Prentun á lóðmálmi er aðferð við að setja lóðmálmið á stálnetið, leka lóðmálmið í gegnum gatið á stálnetinu í gegnum sköfuna og prenta lóðmálmið nákvæmlega á PCB púðann.
7. SPI
SPI er þykktarskynjari fyrir lóðmálmur.Eftir prentun á lóðmálmi þarf SIP uppgötvun til að greina prentunarástand lóðmálma og stjórna prentunaráhrifum lóðmálma.
8. Reflow suðu
Reflow lóðun er að setja límda PCB inn í reflow lóða vélina og í gegnum háan hita inni verður líma lóðmálmur hituð í vökva og að lokum verður suðu lokið með kælingu og storknun.
9. AOI
AOI vísar til sjálfvirkrar sjóngreiningar.Með skönnunarsamanburði er hægt að greina suðuáhrif PCB borðsins og greina galla PCB borðsins.
10. Viðgerð
Athöfnin að gera við AOI eða handvirkt uppgötvuð gölluð borð.
11. DÝFA
DIP er stutt fyrir „Dual In-line Package“, sem vísar til vinnslutækninnar við að setja íhluti með pinnum í PCB borð og vinna þá síðan með bylgjulóðun, fótskurði, eftirlóðun og plötuþvotti.
12. Bylgjulóðun
Bylgjulóðun er að setja PCB inn í bylgjulóðaofninn, eftir úðaflæði, forhitun, bylgjulóðun, kælingu og aðra hlekki til að ljúka suðu á PCB borði.
13. Skerið íhlutina
Skerið íhlutina á soðnu PCB borðinu í rétta stærð.
14. Eftir suðuvinnslu
Eftir suðu vinnsla er að gera við suðu og gera við PCB sem er ekki að fullu soðið eftir skoðun.
15. Þvottaplötur
Þvottabrettið á að hreinsa afgangs skaðlegra efna eins og flæði á fullunnum vörum PCBA til að uppfylla umhverfisverndarstaðla hreinlætis sem viðskiptavinir krefjast.
16. Þrjár andstæðingur málningar úða
Þrjár andstæðingur málningar úða er að úða lagi af sérstakri húðun á PCBA kostnaðarborðið.Eftir ráðhús getur það spilað frammistöðu einangrunar, rakaþétt, lekaþolið, höggþétt, rykþétt, tæringarþolið, öldrunarþolið, mygluþolið, hlutar lausir og einangrunarkórónuþol.Það getur lengt geymslutíma PCBA og einangrað ytri veðrun og mengun.
17. Suðuplata
Snúið er PCB yfirborð breikkað staðbundnum leiðum, engin einangrunarmálningu hlíf, hægt að nota fyrir suðu hluti.
18. Hjúpun
Pökkun vísar til pökkunaraðferðar á íhlutum, umbúðir eru aðallega skipt í DIP tvöfalda línu og SMD plástur umbúðir tvær.
19. Pinnabil
Pinnabil vísar til fjarlægðar milli miðlína aðliggjandi pinna á festingarhlutanum.
20. QFP
QFP er skammstöfun fyrir „Quad Flat Pack“, sem vísar til yfirborðssamsettrar samþættrar hringrásar í þunnum plastpakka með stuttum loftþynnum á fjórum hliðum.
Pósttími: 09-09-2021