Hverjar eru aðferðirnar til að bæta PCBA borð lóðun?

Í ferli PCBA vinnslu eru mörg framleiðsluferli sem auðvelt er að framleiða mörg gæðavandamál.Á þessum tíma er nauðsynlegt að stöðugt bæta PCBA suðuaðferðina og bæta ferlið til að bæta gæði vörunnar á áhrifaríkan hátt.

I. Bættu hitastig og tíma suðu

Málmtengi milli kopars og tins myndar korn, lögun og stærð kornanna fer eftir lengd og styrk hitastigs þegar lóðabúnaður s.s.reflow ofneðabylgjulóðavél.PCBA SMD vinnsluviðbragðstími er of langur, hvort sem það er vegna langs suðutíma eða vegna hás hitastigs eða hvort tveggja, mun leiða til grófrar kristalbyggingar, uppbyggingin er mölótt og brothætt, skurðstyrkurinn er lítill.

II.Draga úr yfirborðsspennu

Tin-blý lóðmálmur samheldni er jafnvel meiri en vatn, þannig að lóðmálmur er kúla til að lágmarka yfirborðsflatarmál þess (sama rúmmál, kúlan hefur minnsta yfirborðið samanborið við önnur rúmfræðileg form, til að mæta þörfum lægsta orku ástands ).Hlutverk flæðis er svipað og hlutverk hreinsiefna á málmplötunni sem er húðuð með fitu, auk þess er yfirborðsspennan einnig mjög háð hversu yfirborðshreinleika og hitastig er, aðeins þegar viðloðunarorkan er miklu meiri en yfirborðið. orku (samheldni), hið fullkomna dýfa tini getur komið fram.

III.PCBA borð dýfa tin horn

Um það bil 35 ℃ hærra en eutectic punkthitastig lóðmálmsins, þegar dropi af lóðmálmi er settur á heitt yfirborðið sem er húðað með flæði, myndast sveigjanlegt tunglyfirborð, á vissan hátt er hægt að meta getu málmyfirborðsins til að dýfa tini eftir lögun sveigjanlegs yfirborðs tunglsins.Ef lóðmálmur beygja tungl yfirborð hefur skýra botn skera brún, í laginu eins og smurða málmplata á vatnsdropunum, eða jafnvel hafa tilhneigingu til að kúlulaga, er málmurinn ekki lóðanlegur.Aðeins bogið tungl yfirborðið teygði sig í lítið horn sem var minna en 30. Aðeins góð suðuhæfni.

IV.Vandamálið með porosity sem myndast við suðu

1. Bakstur, PCB og hluti sem verða fyrir lofti í langan tíma til að baka, til að koma í veg fyrir raka.

2. Lóðmálmur líma stjórna, lóðmálmur líma sem inniheldur raka er einnig viðkvæmt fyrir porosity, tini perlur.Fyrst af öllu, nota góða lóðmálmur líma, lóðmálmur líma mildun, hrært í samræmi við rekstur ströngrar framkvæmd, lóðmálmur líma verða fyrir lofti í eins stuttan tíma og mögulegt er, eftir prentun lóðmálmur líma, þörf fyrir tímanlega reflow lóðun.

3. Rakastýring á verkstæði, áætlað að fylgjast með rakastigi verkstæðisins, stjórna á bilinu 40-60%.

4. Stilltu hæfilegan hitaferil ofnsins, tvisvar á dag á ofnhitaprófinu, fínstilltu ofnhitaferilinn, hitastigshækkunarhraði getur ekki verið of hratt.

5. Flux úða, í yfirSMD bylgjulóðavél, magn flæðisúðunar getur ekki verið of mikið, úða sanngjarnt.

6. Fínstilltu hitastigsferil ofnsins, hitastig forhitunarsvæðisins þarf að uppfylla kröfurnar, ekki of lágt, þannig að flæðið geti rokkað að fullu og hraði ofnsins getur ekki verið of hratt.