Í SMT vinnslu, PCB hvarfefni fyrir upphaf vinnslu, PCB verður athugað og prófað, valið til að uppfylla SMT framleiðslu kröfur PCB, og óhæfur skilað til PCB birgir, má vísa til sérstakra kröfur PCB. IPc-a-610c International General Electronics Industry Assembly Standards, eftirfarandi eru nokkrar af grunnkröfum SMT vinnslu PCB.
1. PCB verður að vera flatt og slétt
PCB almennar kröfur íbúð og slétt, getur ekki undið upp, eða í lóðmálmur líma prentun og SMT vél staðsetning mun valda miklum skaða, svo sem afleiðingar sprungna.
2. Hitaleiðni
Í endurrennslislóðunarvélinni og bylgjulóðunarvélinni verður forhitunarsvæði, venjulega til að hita PCB jafnt og að ákveðnu hitastigi, því betri varmaleiðni PCB undirlagsins, framleiðir minna slæmt.
3. Hitaþol
Með þróun SMT ferli og umhverfiskröfur hefur blýlaust ferli einnig verið mikið notað, en einnig af völdum hækkunar á suðuhitastigi, hitaþol PCB meiri kröfur, blýlaust ferli í endurrennslislóðun, hitastigið ætti að ná 217 ~ 245 ℃, tíminn varir 30 ~ 65s, þannig að almennt PCB hitaþol í 260 gráður á Celsíus, og síðustu 10s kröfur.
4. Viðloðun koparþynnu
Tengistyrkur koparþynnunnar ætti að ná 1,5 kg/cm² til að koma í veg fyrir að PCB falli af vegna ytri krafta.
5. Beygjustaðlar
PCB hefur ákveðna beygjustaðla, almennt til að ná meira en 25 kg/mm
6. Góð rafleiðni
PCB sem burðarefni rafeindaíhluta, til að ná tengingu milli íhluta, til að treysta á PCB línurnar til að leiða, PCB ætti ekki aðeins að hafa góða rafleiðni, og PCB línur brotnar geta ekki beint plástra, eða frammistöðu allrar vörunnar mun hafa mikil áhrif.
7. Þolir leysiþvottinn
PCB í framleiðslu, auðvelt að verða óhreint, þarf oft að þvo borðið vatn og önnur leysiefni til að hreinsa, þannig að PCB ætti að geta staðist leysiþvottinn, án þess að framleiða loftbólur og nokkrar aðrar aukaverkanir.
Þetta eru nokkrar af grunnkröfunum fyrir hæfu PCB í SMT vinnslu.
Pósttími: Mar-11-2022