PCB röskun er algengt vandamál í PCBA fjöldaframleiðslu, sem mun hafa töluverð áhrif á samsetningu og prófun, sem leiðir til óstöðugleika rafrásarvirkni, skammhlaups/opinn hringrás bilun.
Orsakir PCB aflögunar eru sem hér segir:
1. Hitastig PCBA borð sem liggur ofni
Mismunandi hringrásarplötur hafa hámarks hitaþol.Þegarreflow ofnhitastigið er of hátt, hærra en hámarksgildi hringrásarplötunnar, mun það valda því að borðið mýkist og veldur aflögun.
2. Orsök PCB borðs
Vinsældir blýlausrar tækni, hitastig ofnsins er hærra en blý og kröfur um plötutækni eru hærri og hærri.Því lægra sem TG gildið er, því auðveldara mun rafrásarborðið afmyndast meðan á ofninum stendur.Því hærra sem TG gildið er, því dýrara verður borðið.
3. PCBA borð stærð og fjöldi borða
Þegar hringrásin er búinreflow suðuvél, það er almennt sett í keðjuna til flutnings og keðjurnar á báðum hliðum þjóna sem stuðningspunktar.Stærð hringrásarborðsins er of stór eða fjöldi bretta er of stór, sem veldur því að hringrásarborðið er lægt í átt að miðjupunktinum, sem leiðir til aflögunar.
4. Þykkt PCBA borð
Með þróun rafrænna vara í átt að litlum og þunnum, er þykkt hringrásarinnar að verða þynnri.Því þynnri sem hringrásin er, það er auðvelt að valda aflögun borðsins undir áhrifum háhita við endurflæðissuðu.
5. Dýpt v-skurðar
V-cut mun eyðileggja undirbyggingu borðsins.V-skera mun skera gróp á upprunalegu stóru blaðinu.Ef V-skurðarlínan er of djúp verður aflögun PCBA borðsins af völdum.
Tengipunktar laga á PCBA borðinu
Hringrásarborð dagsins í dag er fjöllaga borð, það er mikið af borunartengipunktum, þessum tengipunktum er skipt í gegnum holu, blindhol, grafinn holupunkt, þessir tengipunktar munu takmarka áhrif hitauppstreymis og samdráttar hringrásarborðsins , sem leiðir til aflögunar á borðinu.
Lausnir:
1. Ef verð og pláss leyfa skaltu velja PCB með háu Tg eða auka PCB þykkt til að fá besta stærðarhlutfallið.
2. Hannaðu PCB á sanngjarnan hátt, svæði tvíhliða stálþynnu ætti að vera jafnvægi og koparlag ætti að vera þakið þar sem engin hringrás er og birtast í formi rist til að auka stífleika PCB.
3. PCB er forbakað fyrir SMT við 125 ℃/4 klst.
4. Stilltu festinguna eða klemmufjarlægð til að tryggja pláss fyrir PCB hitunarstækkun.
5. Hitastig suðuferlis eins lágt og mögulegt er;Væg röskun hefur birst, hægt að setja í staðsetningarbúnaðinn, hitastig endurstilla, til að losa streitu, almennt viðunandi árangur næst.
Birtingartími: 19. október 2021