SPI skoðunarvél

SPI skoðun er skoðunarferli SMD vinnslutækni, sem greinir aðallega gæði lóðmálmaprentunar.

Fullt nafn SPI er Solder Paste Inspection, meginreglan þess er svipuð og AOI, eru í gegnum sjónræna öflun og mynda síðan myndir til að ákvarða gæði þess.

Vinnureglur SPI

Í PCB fjöldaframleiðslu munu verkfræðingar prenta nokkrar PCB töflur, SPI inni í vinnumyndavélinni mun taka myndir af PCB (söfnun prentgagna), eftir að reikniritið greinir myndina sem myndast af vinnuviðmótinu og sannreynir síðan handvirkt sjónrænt hvort það er í lagi.ef það er allt í lagi, það verður lóðmálmur líma prentun gögn stjórnar sem viðmiðunarstaðall fyrir síðari fjöldaframleiðslu verður byggt á prentun gögnum til að gera dóminn!

Hvers vegna SPI skoðun

Í greininni eru meira en 60% af lóða göllunum af völdum lélegrar lóðmálmaprentun, svo að bæta við ávísun eftir lóðmálmaprentun en eftir lóðavandamál og fara síðan aftur til stéttarfélagsins til að spara kostnað.Vegna þess að SPI skoðun fannst slæmt, getur þú beint frá tengikví til að taka niður slæma PCB, þvo burt lóðmálmur á púðunum er hægt að endurprenta, ef bakhlið lóða lagað og síðan fundið, þá þarftu að nota járnið viðgerð eða jafnvel rusl.Tiltölulega séð geturðu sparað kostnað

Hvaða slæmu þættir skynjar SPI

1. Lóðmálmur líma prentun offset

lóðmálmur prentun offset mun valda standandi minnismerki eða tóma suðu, vegna þess að lóðmálmur offsetur annan enda púðans, í lóða hitabræðslunni, munu tveir endar lóðmálma líma hita bráðnar birtast tímamismunur, fyrir áhrifum af spennunni, annar endinn getur verið skekkt.

2. Lóðmálmur líma prentun flatneskju

Sléttleiki á prentun á lóðmálmi gefur til kynna að yfirborð lóðmálmálma á PCB-púðanum sé ekki flatt, meira tini í öðrum enda, minna tini í öðrum enda, mun einnig valda skammhlaupi eða hættu á að standa minnismerki.

3. Þykkt lóðmálma líma prentun

Lóðmálmur líma prentun þykkt er of lítil eða of mikið lóðmálmur líma leka prentun, mun valda hættu á að lóða tómt lóðmálmur.

4. Lóðmálmur líma prentun hvort á að draga þjórfé

Lóðmálmur líma prentun draga þjórfé og lóðmálmur líma flatneskju er svipuð, vegna þess að lóðmálmur líma eftir prentun til að losa mold, ef of hratt of hægt getur birst draga þjórfé.

Tæknilýsing NeoDen S1 SPI vél

PCB flutningskerfi: 900±30mm

Minn PCB stærð: 50mm × 50mm

Hámarks PCB stærð: 500mm × 460mm

PCB þykkt: 0,6 mm ~ 6 mm

Úthreinsun plötubrúnar: upp: 3mm niður: 3mm

Flutningshraði: 1500 mm/s (MAX)

Plötubeygjujöfnun: <2mm

Ökumannsbúnaður: AC servó mótorkerfi

Stillingarnákvæmni: <1 μm

Hreyfihraði: 600mm/s