Umsókn umSMT röntgenskoðunarvél- Prófa flögur

Tilgangur og aðferð við flísprófun

Megintilgangur flísprófana er að greina þætti sem hafa áhrif á vörugæði í framleiðsluferlinu eins fljótt og auðið er og koma í veg fyrir lotuframleiðslu, viðgerðir og rusl sem eru utan umburðarlyndis.Þetta er mikilvæg aðferð við gæðaeftirlit vöruferlis.Röntgenskoðunartækni með innri flúrspeglun er notuð til óeyðandi skoðunar og er venjulega notuð til að greina ýmsa galla í flísapökkum, svo sem lagaflögnun, rof, tómarúm og blýbindingarheilleika.Að auki getur röntgengeislaskoðun einnig leitað að göllum sem geta komið fram við PCB-framleiðslu, svo sem lélega röðun eða brúarop, stuttbuxur eða óeðlilegar tengingar, og greint heilleika lóðmálmúla í pakkanum.Það greinir ekki aðeins ósýnilega lóðmálmur, heldur greinir einnig niðurstöður skoðunar á eigindlegan og megindlegan hátt til að greina vandamál snemma.

Flísskoðunarregla röntgentækni

Röntgenskoðunarbúnaður notar röntgenrör til að mynda röntgengeisla í gegnum flíssýnin sem varpað er á myndmóttakara.Hægt er að stækka háskerpu myndgreiningu hennar kerfisbundið um 1000 sinnum, þannig að hægt sé að kynna innri uppbyggingu flísarinnar skýrari, sem veitir skilvirka skoðunaraðferð til að bæta „einu sinni í gegnum tíðni“ og til að ná markmiðinu „núll“ galla“.

Í raun, í ljósi markaðarins lítur mjög raunsætt út en innri uppbygging þessara flísar hefur galla, það er ljóst að ekki er hægt að greina þá með berum augum.Aðeins við röntgenskoðun getur „frumgerðin“ komið í ljós.Þess vegna veitir röntgenprófunarbúnaður nægjanlega tryggingu og gegnir mikilvægu hlutverki við prófun á flögum við framleiðslu á rafeindavörum.

Kostir PCB röntgengeislavélar

1. Þekjuhlutfall vinnslugalla er allt að 97%.Meðal galla sem hægt er að skoða eru: falskt lóðmálmur, brúartenging, spjaldtölvustandur, ófullnægjandi lóðmálmur, loftgöt, leki á tækjum og svo framvegis.Sérstaklega getur X-RAY einnig skoðað BGA, CSP og önnur falin tæki með lóðmálmur.

2. Meiri prófumfjöllun.X-RAY, skoðunarbúnaðurinn í SMT, getur skoðað staði sem ekki er hægt að skoða með berum augum og in-line prófun.Til dæmis, PCBA er dæmt vera gallað, grunur leikur á að vera PCB innra lag röðun brot, X-RAY er hægt að athuga fljótt.

3. Undirbúningstími prófsins er mjög styttur.

4. Getur fylgst með göllum sem ekki er hægt að greina á áreiðanlegan hátt með öðrum prófunaraðferðum, svo sem: fölsku lóðmálmi, loftgöt og léleg mótun.

5. Skoðunarbúnaður röntgengeisli fyrir tvíhliða og marglaga plötur aðeins einu sinni (með delamination virkni).

6. Gefðu viðeigandi mælingarupplýsingar sem notaðar eru til að meta framleiðsluferlið í SMT.Svo sem eins og þykkt lóðmálma, magn lóðmálms undir lóðmálminu osfrv.